產(chǎn)品說明 Product description
日聯(lián)科技新品3D設(shè)備 —— AX9500
全面升級的新產(chǎn)品,可對BGA、CSP、倒裝芯片、LED等半導(dǎo)體進行3D檢測,還可用于SMT焊接分析,3D斷層CT掃描系統(tǒng)(平面CT+錐束CT)
設(shè)備應(yīng)用 Application
日聯(lián)科技3DX射線檢測設(shè)備AX9500 可應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、光伏、陶瓷制品等特殊行業(yè),還可用于檢測汽車零部件、鋁壓鑄模鑄件、模壓塑件等。
產(chǎn)品特點 Product Characteristics
客戶案例 Customer Case
日聯(lián)科技3DX-ray AX9500配備高速百萬級高分辨率FPD探測器,可進行數(shù)控編程檢測,高檢測進度及重復(fù)精度
安全保障 Safety Protection
防輻射結(jié)構(gòu)-射線源無動作自保護功能-接地保護
集成電路X-Ray
產(chǎn)品說明 Product description日聯(lián)科技半導(dǎo)體X射線檢測設(shè)備 —— AX8300Si···
集成電路X-Ray
產(chǎn)品說明 Product description日聯(lián)科技新品3D設(shè)備 —— AX9500全面升級的新···
集成電路X-Ray
產(chǎn)品說明 Product description日聯(lián)科技在線式X射線檢測設(shè)備 —— LX2000日···