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據(jù)悉，2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)收入突破4000億美元。各大研究機(jī)構(gòu)預(yù)**預(yù)測顯示，今年將實(shí)現(xiàn)15%左右的增長，2019年有望突破5000億美元。長遠(yuǎn)來看，集成電路行業(yè)前景一片明朗。隨著大數(shù)據(jù)、新型存儲、汽車電子、人工智能、5G等等多元化、多樣性的智能應(yīng)用需求驅(qū)動，我國集成電路產(chǎn)能加速擴(kuò)張。這將為集成電路封裝檢測設(shè)備市場帶來千載難逢的機(jī)遇。
目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封，由于電子產(chǎn)品的緊湊、復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內(nèi)部缺陷，這時(shí)候X-ray檢測設(shè)備就發(fā)揮出它特殊的本領(lǐng)了。
高性價(jià)比X-Ray檢測設(shè)備 AX8200
當(dāng)X-ray檢測設(shè)備透射電子元器件時(shí)，電子元器件中缺陷的部位（如斷裂、空洞等）與無缺陷部位由于焊料金屬分布密度不同而對X射線吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射線高于無缺陷部位的射線強(qiáng)度，因此可以通過檢測穿透物體的射線強(qiáng)度差異來判斷電子元器件中是否存在缺陷。
高端電子半導(dǎo)體X-Ray檢測設(shè)備 AX9100
日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家高新技術(shù)企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、傳感器、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等，X-ray檢測設(shè)備實(shí)時(shí)成像檢測，不但有高清晰的圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如：開路，短路，漏焊等）的功能。
檢測圖片
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