為什么X-RAY檢測(cè)設(shè)備會(huì)成為主要的IC芯片檢測(cè)設(shè)備？[日聯(lián)科技]

為什么X-RAY檢測(cè)設(shè)備會(huì)成為主要的IC芯片檢測(cè)設(shè)備？

發(fā)布時(shí)間：2020-07-16 10:53:54

近年來(lái)，國(guó)家有關(guān)職能部門(mén)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的檢查越來(lái)越嚴(yán)格。然而，仍然有一些不道德的商人做一些違法行為，導(dǎo)致一些劣質(zhì)產(chǎn)品甚至假冒產(chǎn)品充斥市場(chǎng)，不擇手段提高自己的利益，這個(gè)行為極大的破壞了消費(fèi)者的權(quán)益。

我們不得不承認(rèn)，目前國(guó)內(nèi)還沒(méi)有像英特爾這樣的擁有高端技術(shù)的芯片制造公司，而且國(guó)外的產(chǎn)品價(jià)格高昂，因此一些制造商已經(jīng)采用改變供應(yīng)商的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)分包。這一行為，將導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量低，價(jià)格低廉的現(xiàn)象，對(duì)整個(gè)市場(chǎng)的正常經(jīng)濟(jì)發(fā)展也將產(chǎn)生重大影響。

為了有效地檢測(cè)產(chǎn)品的利弊，許多檢測(cè)設(shè)備已經(jīng)出現(xiàn)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，例如普通的AOI進(jìn)行超聲波檢測(cè)，現(xiàn)在X-RAY無(wú)損檢測(cè)，每次檢測(cè)設(shè)備的發(fā)展和創(chuàng)新，其最大目的是為了能夠檢查產(chǎn)品質(zhì)量。

IC芯片

實(shí)際上，AOI只能檢查產(chǎn)品的外觀，而不能檢查產(chǎn)品的內(nèi)部。盡管超聲測(cè)試是一種非破壞性測(cè)試，但其缺點(diǎn)是無(wú)法更好地保存測(cè)試結(jié)果。X射線無(wú)損檢測(cè)將完全克服前兩種檢測(cè)方法的缺陷。不僅可以檢測(cè)產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷，而且可以圖像形式保存產(chǎn)品的分析投影。此檢測(cè)方法用于以后的分析和比較。發(fā)揮了非常關(guān)鍵的作用。

作為市場(chǎng)上使用最廣泛的產(chǎn)品，可以想象IC芯片質(zhì)量的重要性。面對(duì)市場(chǎng)上具有非常逼真的形狀但內(nèi)部結(jié)構(gòu)有缺陷的IC芯片，顯然不可能肉眼檢測(cè)通過(guò)。區(qū)別在于，只有在對(duì)X射線檢查設(shè)備進(jìn)行精確，高效的檢測(cè)之后，才能對(duì)這些缺陷進(jìn)行很好的檢測(cè)，從而保護(hù)IC芯片的質(zhì)量。

為了滿足要求，新的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)不斷創(chuàng)新。自動(dòng)X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用是其中的佼佼者。它不僅可以檢查不可見(jiàn)的錫點(diǎn)（例如BGA），還可以定性分析檢查結(jié)果。進(jìn)行定量分析，容易及早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。因此，更多的公司需要X-RAY測(cè)試設(shè)備來(lái)提高產(chǎn)品質(zhì)量。

X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)具有明顯的特點(diǎn)：基于對(duì)各種無(wú)損檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的了解，X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)比其他無(wú)損檢測(cè)技術(shù)具有更多的優(yōu)勢(shì)。它可以使每個(gè)人的檢測(cè)系統(tǒng)得到更高的提升。為每個(gè)人提供合理的檢查方法，以提高“一次性合格率”，努力實(shí)現(xiàn)“零缺陷”的目標(biāo)。

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