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X-ray測試儀適用于多層線路板(PCB)、線路板組裝(PCBA)、鋰電池、半導(dǎo)體封裝、汽車行業(yè)等對(duì)于封裝后內(nèi)部物件的位置以及形態(tài)進(jìn)行透視觀察測量,發(fā)現(xiàn)問題,確認(rèn)是否合格,以及觀看內(nèi)部狀況。X-ray測試儀適用范圍:
1.IC封裝檢測;
2.一些金屬器件的內(nèi)部探傷;
3.電容,電阻等元器件的檢測;
4.短路,開路,空洞,冷焊的檢測;
5.BGA,CSP,F(xiàn)lip Chip檢測o PCB板焊接情況;
6.電熱管、鋰電池、精密器件等內(nèi)部探傷結(jié)構(gòu)