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每當供應商來料或者出庫的時候，對電子元器件的就要進行盤點。沒有點料機之前會選擇用抽檢的方式來核對數據，當時抽檢是一個比較科學的方法。
技術的進步使人們發(fā)現(xiàn)X射線不僅僅可以在醫(yī)療上發(fā)揮作用，工業(yè)上也可以利用X射線的性能進行透視從而進行物料的盤點。
X-ray點料機的原理是什么呢？
X光其實就是一種超短波長的光束粒子，這種光束粒子具有波長短、頻率高的特點，強大的穿透力可以穿透很多的物品，比如說薄木板、薄金屬，紡織布料、塑膠等材料，因為不同材料對光的吸收程度不同，所以X光被廣泛用于產品內部檢測。
同樣的，X-ray點料機也是采用X射線照射料盤，根據明暗度形成的斑點來計算個數，對于重疊的部分，軟件會進行深度識別，以確保準確率。
對于不同明暗度的節(jié)點進行更深度的識別(一般深度識別會使用到儲存在服務器上的產品圖像，基于產品圖像的特點進行分析，提高準確率)，如兩個點連接用綠色線條勾勒，三個連接用黃色線條勾勒，完全基于點算系別，目前據數據統(tǒng)計的算法識別準確率高達99.9%。
X-ray點料機的普及很大程度上減輕了企業(yè)人力、財力負擔，使得企業(yè)的運作效率更高更快！
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