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近一段時間，由“華為事件”引發(fā)了一系列國人深思，凡是采用美國設備的代工廠如果給華為代工必須要經由美國批準，嚴重來說，這基本就堵上了華為芯片的自研制造之路。其實半導體制造產業(yè)鏈是十分長的，由于半導體復雜的特性，不管是研發(fā)還是制造，幾乎每個環(huán)節(jié)都需要專業(yè)且精密生產設備輔助，但是，通常這些設備的核心技術都被美、日兩國所把持，尤其是美國公司幾乎可以囊括整個半導體產業(yè)鏈，同時，價格十分昂貴。
雖然就近階段來說，任何一個國家都不可能實現(xiàn)半導體產業(yè)鏈所有環(huán)節(jié)的國產化，但是據(jù)國情來說，中國還是不同于西方陣營的那些國家，他們可以互相依賴、取長補短，而我們中國長久以來都被所謂的瓦森納協(xié)議所約束，求人不如求己的現(xiàn)狀逼迫我們不得不自力更生，期待能最大限度地杜絕科技壟斷，受人挾制風險。
那么半導體產業(yè)鏈中會用到哪些設備呢？國內又有哪些企業(yè)設備以及在逐步發(fā)力了呢？
半導體設備主要用于半導體制造和封測流程，分為晶圓加工設備（核心為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備）、封裝設備和檢測設備。國內設備公司迎來了國產替代的關鍵機遇，目前，在刻蝕設備、薄膜沉積設備、清洗設備、檢測設備等領域，在奮力追趕途中已經并取得了一定成績。
比如，清洗設備、后道檢測設備有望率先突破， 建議關注日聯(lián)科技，早在06年推出全自動鋼網清洗機，專注X-ray成像檢測設備超過18年，微米級射線技術等，填補了多項國內技術空白。
再如，晶圓加工核心設備，在國家大力支持與企業(yè)持續(xù)不斷的研發(fā)投入下，具備研發(fā)實力的公司一旦突破核心技術，就有望享受到巨大的市場紅利，建議關注上海微電子所，即將推出的28納米的光刻機，雖說距離ASML的已經可用于5nm、3nm的EUV光刻機相差巨大，但已經是巨大的進步了。
雖然，大部分半導體設備距離世界先進水平還有較大的差距，但值得慶幸的是在各個環(huán)節(jié)我們中國都已經開始發(fā)力，相信未來幾年，國產化替代是趨勢所在，技術突破由易到難，相信中國最終會實現(xiàn)半導體產業(yè)鏈所有環(huán)節(jié)的國產化。
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