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X光技術是一種成熟而古老的技術。德國物理學家倫琴（Roentgen）于1895年發(fā)現(xiàn)X光，其研究和應用已經(jīng)走了數(shù)百年。但是到目前為止，X射線的大多數(shù)最重要的應用仍集中在工業(yè)缺陷檢測或醫(yī)療和公共安全領域。X射線仍然是要求高檢測精度的領域中的新興技術，例如電子工業(yè)和半導體。精細的工藝對X射線發(fā)生器提出了更高的要求，它要求高度集成多種新型工業(yè)自動控制軟件和硬件技術，并結合半導體和電子技術包工藝特性可以將X射線的應用擴展到更高的應用領域。
從技術指標和應用的角度來看，新型X射線機必須滿足當前復雜的半導體和電子封裝工藝要求，并且能夠實現(xiàn)多種檢測功能，例如高清圖像分析功能，用于檢測物體的自動導航功能以及滿足批量生產檢查。具有在線功能，斷層CT掃描功能，且操作簡單易維護，機器成本低廉，可以為普通用戶所接受。
半導體技術的發(fā)展和SMT（表面安裝）技術的應用已完全改變了電子制造技術。X射線在電子制造業(yè)中的研究和應用在國外已有數(shù)十年的歷史，但其中大多數(shù)是分散的，著重于單個離散功能的探索和實驗。德國人首先將開放式X光源應用于微焦點檢查機，這給半導體和電子封裝帶來了****的透射檢查效果。但是，其笨重的設備，復雜的操作和維護以及昂貴的機器成本價格，是普通電子公司難以接受的，因此尚未得到廣泛推廣。其產品研發(fā)一直停留在科研機構和一些國際上大型化學公司的實驗階段。
中國有數(shù)以萬計的半導體和電子封裝及電路板制造商，而超過90％的制造商尚未采用微焦點X射線技術進行檢查，難以保證其過程的可靠性和產品質量。原因如下：首先，制造商尚未熟悉X射線應用程序的強大優(yōu)勢。第二，不可預測的理論和復雜的操作應用；第三，離散和單一功能；第四，機器價格昂貴；第五，進口審批困難。從技術指標和應用的角度來看，新型X射線機必須滿足當前復雜的半導體和電子封裝工藝要求，并實現(xiàn)多種檢測功能，例如高清圖像分析功能，用于物體檢測的自動導航功能，并滿足批量生產檢驗的要求在線功能，斷層CT掃描功能，操作簡單，易于維護，機器成本低，可以為普通用戶所接受。但是目前，即使是歐洲和美國的類似機器也無法同時滿足上述指標。
日聯(lián)科技擁有一支經(jīng)驗豐富，技術嫻熟的研發(fā)和管理團隊，自主開發(fā)了核心X射線技術，并不斷創(chuàng)新和發(fā)展，成功突破了3D斷層掃描CT成像技術。公司未來的創(chuàng)新目標鎖定在實現(xiàn)上述目標的突破上，并努力為國內半導體和電子行業(yè)提供功能完善且性能先進的測試平臺。日聯(lián)的X射線檢查設備可以自動檢測和分析芯片內部的氣泡缺陷。它還可以實現(xiàn)對引線框架芯片的自動檢查。它具有成熟的IGBT模塊在線檢查應用程序。未來，日聯(lián)將繼續(xù)增加在半導體封裝和測試領域的應用研發(fā)投資和技術創(chuàng)新能力，繼續(xù)擴大產品優(yōu)勢，并在該領域尋求新的輝煌。
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