xray設(shè)備可用于檢測手機(jī)攝像頭模組[日聯(lián)科技]

xray設(shè)備可用于檢測手機(jī)攝像頭模組

發(fā)布時間：2021-02-22 09:00:00

手機(jī)攝像頭是一種可以在手機(jī)上拍攝靜態(tài)圖片或短視頻的攝像設(shè)備，也是手機(jī)的一項附加功能。手機(jī)攝像頭模塊由PCB板，F(xiàn)PC，鏡頭，鏡頭支架，支架，濾色鏡，傳感器等組成。所有組件都封裝在一起，然后可以直接應(yīng)用于智能手機(jī)的攝像頭組件。

手機(jī)攝像頭模塊的工作原理是：通過鏡頭拍攝場景，將生成的光學(xué)圖像投射到傳感器上，然后將光學(xué)圖像轉(zhuǎn)換為電信號，通過模數(shù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。數(shù)字信號由DSP處理，然后發(fā)送到手機(jī)處理器進(jìn)行處理，**轉(zhuǎn)換為可以在手機(jī)屏幕上看到的圖像。

手機(jī)攝像頭模塊有兩種封裝模式：COB和CSP。 COB（板載芯片）是指光敏芯片通過金線與基板粘合，然后將鏡頭和支架（或馬達(dá)）粘合在基板上；通過SMT將CSP（即光敏芯片）焊接到基板，然后將鏡頭和支架（或馬達(dá)）粘合到基板上則為CSP。盡管兩者都被用作兩種封裝方式，但是它們在手機(jī)攝像頭模塊應(yīng)用中具有不同的優(yōu)缺點。

COB的優(yōu)點：COB涉及圖像傳感器，透鏡，透鏡架，濾鏡，馬達(dá)，電路板，前后蓋等的多次組裝和封裝測試，可以直接交付到組裝工廠，并且具有更好的圖像質(zhì)量。優(yōu)點是更好，更低的包裝成本和更低的模塊高度，以及有效節(jié)省空間。

COB的缺點：在生產(chǎn)過程中容易受到污染，這需要更高的環(huán)境要求，更高的過程設(shè)備成本，較大的產(chǎn)量變化，較長的處理時間以及無法維修等，并且在跌落測試中很容易出現(xiàn)問題。生產(chǎn)過程縮短了，但這也意味著制造模塊的技術(shù)難度將大大增加，這將影響成品率。

CSP封裝的優(yōu)點：CSP封裝的芯片對清潔度的要求低，產(chǎn)量高，工藝設(shè)備成本低，并且由于玻璃覆蓋而縮短了處理時間。

CSP封裝的缺點：透光性差，價格昂貴，高度較高等。

實際上，CSP和COB之間的最大區(qū)別是CSP封裝芯片的光敏表面由一層玻璃保護(hù)，而COB則沒有，這相當(dāng)于裸芯片。與CSP封裝相比，COB封裝具有許多優(yōu)勢，尤其是在減少攝像頭模塊的高度方面。隨著智能終端通常追求超薄，主要的模塊制造商已選擇COB封裝。但是，由于COB包裝對無塵環(huán)境有很高的要求，因此當(dāng)前產(chǎn)品的產(chǎn)量非常低。因此，為了確保合格率，國內(nèi)相當(dāng)多的制造商仍然使用CSP封裝技術(shù)，許多公司同時使用這兩種技術(shù)。

再確定芯片封裝技術(shù)后，封裝之后的檢測方案也是尤為重要的，由于其封裝的“小而精”，且封裝完畢后是無法通過肉眼的或顯微鏡等常規(guī)手段進(jìn)行質(zhì)量檢測的，因此X射線透視成像技術(shù)在芯片半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域就應(yīng)運(yùn)而生。通過Xray的特殊性能，可以“穿過外表看本質(zhì)”，日聯(lián)科技作為國內(nèi)首屈一指的X-ray檢測設(shè)備生產(chǎn)制造企業(yè)，正對芯片封裝退出了微米級別檢測方案，目前已得到業(yè)界的普遍好評。

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