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一步步新技術(shù)研討會今日華麗啟幕，酣暢來襲。青島作為長江以北地區(qū)一個重要的國家科技創(chuàng)新基地，基于高端制造業(yè)的深厚土壤，正在加快發(fā)展新一代人工智能，打造人工智能應(yīng)用與服務(wù)產(chǎn)業(yè)新高地。
一步步新技術(shù)研討會以“智能工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型與可靠性提升方案”為主題，**走進(jìn)**的海濱城市青島。匯聚領(lǐng)軍企業(yè)、新銳企業(yè)、專家人才等資源，碰撞前沿觀點(diǎn)，吸納先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)，推廣貿(mào)促合作，合力推動SMT行業(yè)良性發(fā)展，再謀新篇。
日聯(lián)科技作為X-Ray智能檢測行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，此次活動著重展示了3D在線X射線自動檢測設(shè)備和離線式X射線點(diǎn)料系統(tǒng)。一方面，著力推進(jìn)SMT行業(yè)產(chǎn)品可靠性檢測高質(zhì)量發(fā)展；另一方面，本著科學(xué)務(wù)實(shí)的態(tài)度，傾聽客戶聲音、相互學(xué)習(xí)，通過交流分享實(shí)現(xiàn)共同進(jìn)步和提高。
LX9200在線X射線自動檢測設(shè)備
LX9200主要分為2D和3D檢驗(yàn)：2D檢驗(yàn)為透射X射線檢驗(yàn)法，對于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像，但對于廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果較差，尤其檢測點(diǎn)的兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨，需要借助治具承載或旋轉(zhuǎn)角度輔助測試。3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法可對線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像，這類設(shè)備一般既具有2D檢測功能，又可支持選配3D CT算法。
CX7000L離線式X射線點(diǎn)料系統(tǒng)
CX7000L是一款外觀精美、科技感十足，可覆蓋所有阻容感和IC物料的離線式智能X-Ray計(jì)數(shù)系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)多種類型料盤的快速計(jì)數(shù)和盤點(diǎn)。如7-17寸料盤/ JEDEC Tray/IC潮敏包等物料；系統(tǒng)內(nèi)配置指紋識別及能量監(jiān)控系統(tǒng)，自動打碼和點(diǎn)料數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計(jì)輸出，支持對接ERP、MES系統(tǒng)以及智能倉儲管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)物料管理的少人化和智能化。
日聯(lián)科技自成立之初就開始深耕SMT檢測設(shè)備行業(yè)，有近20年X-Ray無損檢測設(shè)備研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)，各系列產(chǎn)品可輕松應(yīng)對不同用戶全方位、多角度的檢測需求，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測。公司研發(fā)中心經(jīng)過多年實(shí)驗(yàn)檢驗(yàn)與技術(shù)積累，目前能夠針對SMT行業(yè)客戶不同需求，快速提供滿足客戶定制需求的產(chǎn)品及解決方案。
